Halbleiterfertigung
Kernmarkt für die Einzelwaferbearbeitung, die Unterstützung lithografischer Prozesse sowie Beschichtungs-, Reinigungs-, HMDS-, Heizplatten- und Nassprozessmodule.

Hochpräzise Systeme für Coating, Cleaning, Hotplate, HMDS, Nassätzen und vollautomatisierte Einzelwaferprozesse.
Prozesslösungen von Reinigung, Coating und HMDS-Systemen bis zu OPTIwet-Nass- und Ätzprozessen sowie vollautomatischen Cluster-Plattformen.

Spray-Coating-Systeme für kontrollierte Beschichtungsprozesse auf Wafern und Substraten.

Automatisierte Cluster-Systeme, die mehrere Prozessmodule in einer Plattform verbinden.

Präzise Spin-Coating-Systeme für gleichmäßige und reproduzierbare Beschichtungsergebnisse.

Hotplates und HMDS-Systeme für kontrollierte thermische Waferprozesse.

Flexible Spin-Coating- und Reinigungssysteme für die Einzelwaferbearbeitung.

Spin-Wet-Prozesssysteme für Reinigung, Entwicklung, Ätzen und Nassprozesse.

Unsere Anlagen sind auf reproduzierbare Ergebnisse, robuste Automatisierung und Service ausgelegt, der die Anlagenverfügbarkeit im Fokus behält.
Märkte und Anwendungen
Kernmarkt für die Einzelwaferbearbeitung, die Unterstützung lithografischer Prozesse sowie Beschichtungs-, Reinigungs-, HMDS-, Heizplatten- und Nassprozessmodule.
Prozessplattformen für Kleinserien und die Fertigung mit hohen Anforderungen an das Substrathandling.
Nassprozess-, Beschichtungs- und thermische Prozesslösungen für Si, SiC, GaN, GaAs und verwandte Substrate.
Cluster- und Einzelanlagen für größere Substrate, EWLB, panelbezogene Prozesse und präzise Beschichtungsaufgaben.
Flexible Prozessanlagen für Spezialsubstrate, Forschung & Entwicklung sowie Technologieentwicklung.
Ausgewählte Anwendungen für Beschichtung, Reinigung und Oberflächenbehandlung, bei denen kontrollierte Substratprozesse erforderlich sind.
Offizieller Service für führende Marken

Kontaktieren Sie unser Vertriebsteam für eine individuelle Beratung zu Anlagen, Prozessmodulen, Upgrades und Service.